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1．熟悉公司產品，為客戶提供產品咨詢、技術解決方案、現場技術支持和技術培訓等，解決客戶在應用中遇到的問題； 

2. 負責提供客戶及業務芯片選型及項目應用指導等服務； 

3. 負責客戶投訴問題的及時追蹤，回復與匯總，并有效預防，反饋市場信息給研發部門， 跟蹤其進展和市場反應； 

4. 配合銷售對客戶進行產品的市場引導，推廣符合公司戰略方向產品，挖掘開拓新的市場領域； 

5. 協助芯片研發收集相關技術資料及軟硬件，協助芯片研發進行新研發芯片的應用測試工作； 

6. 進行硬件電路設計與繪制 PCB， 編寫單片機/FPGA 程序。

1. 電子、信息工程等相關專業，大專及以上學歷；

2. 對基礎電路（模電、數電）知識了解，電子行業 FAE 相關工作經驗優先，RS485、RS232、CAN推廣及FAE經驗優先；

3. 有硬件電路設計與繪制 PCB，編寫單片機/FPGA 程序經驗優先；

4. 敏銳的市場嗅覺，善于捕捉項目機會；能適應市場及客戶服務，接受短期的出差；

5. 良好的親和力、表達能力和溝通能力。

1. 獨立完成或在相關技術帶頭人的指導下完成硬件原理圖設計、PCB設計及軟硬件調試；

2. 撰寫驗證計劃并按時完成芯片驗證、測試；

3. 完成技術資料和產品文檔的編寫、維護、歸檔等工作。

1. 微電子、通信電路與系統相關專業大專及以上學歷；

2. 3年以上硬件開發或測試經驗；有模擬、數模混合芯片測試經驗者佳；有C/C++, Labview, Python編程能力者佳；

3. 熟練使用各類電子測試儀表，熟悉電子電路的調試；

4. 熟練運用EDA工具進行PCB原理圖設計和layout設計；

5. 具有電路設計經驗，熟悉MCU或FPGA等開發；

6. 較強的獨立分析問題，解決問題的能力；良好的職業素養、溝通能力和團隊精神。

1. 根據產品前端電路設計或文件要求，按照所使用的工藝設計規則，設計模擬電路的版圖；

2. 完成工藝規則檢查（DRC）及LVS驗證檢查；

3. 完成R&C寄生參數抽取工作，配合完成后仿真，提出版圖修改建議并修改版圖；

4. 參與項目組版圖設計方案、計劃的制定及任務分解；

5. 完成用于生產加工的產品最終設計；

6. 編寫設計報告、加工工藝報告、芯片封裝報告及評審報告。

7. 完成上級領導安排的任務。

1. 微電子、集成電路、電子信息與技術等相關專業本科及以上學歷；

2. 2年以上模擬IC版圖設計經驗；

3. 熟練使用Cadence進行IC Layout設計；

4. 熟悉calibre DRC及LVS驗證以及Command file 編寫；

5. 對CMOS、BICMOS以及高壓工藝有一定的了解；

6. 工作認真、有耐心。具有良好的持續學習、團隊合作和溝通能力。

針對高壓BCD工藝，設計、測試，開發各類ESD器件（包括SCR，GGNMOS，BJT，diode等）；

針對產品，tape out前review ESD設計合理性；

負責產品ESD布局&架構的規劃，應ESD需求做器件的選型；

ESD失效品分析；

能出差做ESD器件的測試、分析、總結工作。

半導體類相關專業，本科及以上學歷；

具有3年以上各類ESD器件開發經驗，會進行ESD器件的版圖設計，具有高壓TVS器件成功開發經驗者優先；

了解HV工藝和各類器件，熟悉器件結構和模型，具有芯片可靠性及失效分析經驗工作者優先；

熟悉ESD（HBM ,CDM ,latch-up）測試相關方法和測試標準，有ESD測試相關經驗者優先；

良好的失效分析能力；

國外大廠工作背景，有國外設計公司工作經驗者優先

1. 完成電路模塊的規格定義、電路及系統建模、設計、仿真及驗證；

2. 結合電路性能，制定相應的測試方案；

3. 指導或協助版圖工程師完成版圖設計，并進行后仿驗證；

4. 配合測試工程師完成相應模塊的測試，并根據測試數據進行性能評估以及問題分析；

5. 撰寫設計過程中的相關技術文檔，完成技術創新點的專利編寫工作。

1. 微電子、集成電路等相關專業碩士及以上學歷；

2. 2年及以上模擬集成電路設計經驗（含版圖設計經驗）；

3. 模擬基礎扎實，較強的的電路分析能力、可靠性分析能力、工程設計能力和測試經驗；

4. 熟悉電路設計和版圖的前后端交付流程，深入理解版圖對于電路的性能影響，優化芯片性能；

5. 有如下量產經驗者優先，如：高精度數模芯片ADC/DAC、通訊接口芯片、電源類芯片DC-DC/LDO、高性能運放產品等；

6. 具有創新精神、善于溝通、工作踏實、責任心強，具有良好的團隊協作精神。

完成電路模塊的規格定義、電路及系統建模、設計、仿真及驗證；

結合電路性能，制定相應的測試方案；

指導或協助版圖工程師完成版圖設計，并進行后仿驗證；

配合測試工程師完成相應模塊的測試，并根據測試數據進行性能評估以及問題分析；

撰寫設計過程中的相關技術文檔，完成技術創新點的專利編寫工作。

微電子、集成電路等相關專業碩士及以上學歷，了解半導體器件，熟悉BCD工藝；

3年及以上電源類芯片設計經驗（含版圖設計經驗）；

模擬基礎扎實，較強的的電路分析能力、可靠性分析能力、工程設計能力和測試經驗；

熟悉電路設計和版圖的前后端交付流程，深入理解版圖對于電路的性能影響，優化芯片性能；

有如下量產經驗者優先，如：DC-DC、高壓LDO、OVP/OCP等；

具有創新精神、善于溝通、工作踏實、責任心強，具有良好的團隊協作精神。